Богдан автобус технические характеристики: Автобус Богдан A-092. Технические характеристики, описание

«Богдан 2110» — отечественный автомобиль из Украины

Корпорация «Богдан» производит обычные и коммерческие автомобили, грузовики, автобусы и троллейбусы.

Изменена базовая модель: модернизированные осветительные приборы, решетки и бамперы радиатора, лобовое стекло, заднее стекло и задние боковые окна крепятся на клей, для кузова применяется оцинкованная сталь, а при ее использовании применяется специальный катафорезный грунт, что увеличивает устойчивость к коррозии.

Применение катафорезного грунта в 1996 году на АвтоВАЗе позволило повысить стойкость металла в соляном тумане с 225 до 1500 часов, то есть почти в семь раз.

На версии «Богдан 2110» обновлено оборудование — улучшена панель приборов, установлен бортовой компьютер, позволяющий контролировать расход топлива, температуру в салоне и на улице.

Всего 6 моделей «Богдан 2110» (седан). Это 21101-81; 21104-81, -84У, -84УЭ, -88У, -88УЭ.Все модели следующие. Двигатель объемом 1,596 л, мощность 87,8 л.с. (двигатель расходует 7,5 л топлива по городу, чуть больше 6 л по городу), резина 175 / 65R14, пятиступенчатая механическая коробка передач, бортовой компьютер, центральный замок. До 100 км / ч автомобиль разгоняется за 13 секунд. Входные двери оборудованы электростеклоподъемниками. Регулируется высота рулевой колонки, установлены иммобилайзер, задние противотуманные фары с гидрокорректором. Подсветка приборной панели также регулируется.Выделены сиденья водителя, пассажира и багажника, открывающиеся из салона. Есть обогрев заднего стекла. Установлены пепельница, дополнительный стоп-сигнал, пять ремней безопасности, задний подлокотник и подголовники заднего дивана, аудиоподготовка. Бамперы покрашены в цвет кузова.

В комплектации «стандарт» автомобиль «Богдан 2110» имеет следующие характеристики: регулируемая рулевая колонка, центральный замок, электрические стеклоподъемники, задние противотуманные фары, обогрев заднего стекла, аудиоподготовка, тонировка стекол в заводских условиях (анти -светоотражающее покрытие на заднем стекле) багажник открывается из салона.

Модели 21104-88У и -88УЭ оборудованы кондиционерами, а модели 21104-84УЭ и -88УЭ — сиденьями с электроподогревом.

Модели 21104 -84U, -84UE, -88U, -88UE снабжены электроусилителем руля, и литые колеса есть не только у модели 21101-81.

Для автомобилей «Богдан 2110» за доплату предлагаются передние противотуманные фары, световые диски, электроусилитель руля.

Об автомобиле ВАЗ 2110 «Богдан» отзывы разные: как отрицательные, так и положительные.

Основное мнение потребителей: машина вполне соответствует цене, и цена постепенно растет вместе с качеством сборки. Но здесь велико влияние человеческого фактора. От этого зависит окончательное качество автомобиля в целом. Наверное, поэтому отзывы такие разные! Хотя такая ситуация характерна для большинства автомобилей!

Выбор за вами! Но, в любом случае, этот автомобиль достоин внимания! Тем более что цена на него вполне адекватная.

Схемы и системы СБИС | (2003) | Публикации

Мы обсуждаем проблемы, возникающие при уменьшении размеров фотонных волноводных устройств, и демонстрируем возможные решения на платформе кремний на изоляторе (SOI). Во-первых, обсуждаются источники двулучепреломления волновода, такие как геометрия волновода и напряжения в волноводном слое. Проведено сравнение чувствительности к двулучепреломлению к неточности размеров волновода для волноводов различной геометрии, включая трапециевидное и прямоугольное поперечное сечение.Результаты показывают, что трапециевидные волноводы более надежны, что снижает жесткие допуски на изготовление. Обсуждаются методы минимизации двулучепреломления волновода с использованием напряжения, создаваемого диэлектрической пленкой, покрывающей оболочку, и путем создания двойного лучепреломления формы путем осаждения тонких слоев материалов с высоким и низким показателем преломления. Представлены устройства с компактными матричными волноводными решетками (AWG) с внутренними потерями -5,9 дБ, перекрестными помехами лучше -20 дБ и поляризационно-зависимым сдвигом длины волны

Показать аннотацию

Вольт-амперные свойства гетероперехода CdS / CdTe впервые обсуждались в идеальных условиях (без потерь).Затем была исследована эффективность преобразования солнечных элементов с гетеропереходом CdS / CdTe при освещении AM1.5. Результаты показали, что эффективность преобразования солнечных элементов может быть достигнута до 27%, что согласуется с результатами, предсказанными ранее. Между тем, реальная эффективность преобразования солнечных элементов с гетеропереходом CdS / CdTe составила около 23% с учетом влияния некоторых параметров материала. Учитывая значительный прогресс, достигнутый в производстве солнечных элементов на основе CdS / CdTe за последние годы, а также с учетом рационального теоретического анализа, эффективность преобразования в 23% станет достижимой в ближайшем будущем.

Показать аннотацию

В этой статье обсуждаются и сравниваются решения проблемы сигнализации и синхронизации в многопроцессорной парадигме с гетерогенной архитектурой.Инфраструктура межсоединений на кристалле концептуально разделена на сеть передачи данных и сеть сигнализации. В этой статье представлена ​​основанная на SystemC методика моделирования архитектуры связи с различными топологиями для сети синхронизации или сигнализации. Каждая топология параметризуется для нескольких требований к связи, которые определяют точку в пространстве связи. Модель с высокой степенью абстракции приводит к экспериментальной установке, которая упрощает анализ количественного и качественного поведения сетей для репрезентативных точек в коммуникационном пространстве проекта системы.Разработанные имитационные модели SystemC позволяют нам получать информацию об общем времени моделирования, времени обработки, затрачиваемом сопроцессорами, времени передачи данных (чтение / запись), используемом сопроцессорами (включая время арбитража), и времени синхронизации, затрачиваемом сопроцессорами и сетью. . Другой важный показатель — процент использования сопроцессора. Результаты показывают, что разделение сетей передачи данных и сигнализации приводит к дополнительному повышению производительности системы. Модель хорошо применяется при отображении на архитектурные платформы прикладных процессов, выраженных абстрактными вычислительными моделями, такими как технологические сети Кана (KPN), модели синхронных потоков данных (SDF) и обобщенные модели взаимодействующих последовательных процессов (CSP).

Показать аннотацию

Обработка изображений в реальном времени — ключевая проблема современных мультимедийных приложений.Фильтрация изображений и кодирование видео — два основных приложения в обработке изображений. Их алгоритмы являются дорогостоящими в вычислительном отношении как из-за количества обрабатываемых точек в каждом кадре, так и из-за сложности вычислений на точку. Реализация этих алгоритмов на СБИС приводит к созданию специальных архитектур, основанных на систолических массивах, и реализация которых жадна в области кремния. В этой статье мы предлагаем конфигурируемую двумерную конвейерную архитектуру СБИС, которая поддерживает операции математической морфологии и алгоритм сопоставления блоков.Замечательные преимущества включают низкое энергопотребление, а также регулярную и компактную конструкцию (с точки зрения активной области ядра) по сравнению с традиционной систолической архитектурой. Архитектура подходит как для морфологической фильтрации изображений, так и для сжатия видео, в зависимости от аппаратных ресурсов обрабатывающих элементов. Основным преимуществом этой двумерной конвейерной архитектуры является экономия площади по сравнению с реализацией систолического массива. Общая экономия площади была представлена ​​в виде числа битов памяти FIFO, которые можно удалить.Предлагаемая архитектура была проверена на высоком уровне на C ++, на уровне RTL с использованием Verilog и на уровне C ++ / RTL с использованием DEMETER. Требуемое время цикла было измерено для морфологического фильтра в реальном времени на операцию расширения / эрозии в зависимости от входящего разрешения. Физические схемы были получены для основного среза обрабатывающего элемента и для систолического массива с использованием технологии 0,35 мкм CMOS от AMS.

Показать аннотацию

В этом документе представлена ​​методология проверки на уровне системы для расширенных коммутационных сетей. Проверка становится все более трудоемкой по мере увеличения сложности проекта и обычно требует более половины проектных усилий.Написание средств тестирования в специальной среде проверки, такой как Verilog, VHDL или на C / C ++ с использованием PLI напрямую, утомительно, непродуктивно, а возможность повторного использования невысока. Время выхода на рынок имеет решающее значение при проверке на уровне микросхем, если мы добавим короткие жизненные циклы и меняющиеся стандарты, разработка и проверка новых продуктов потребуют новых инструментов проектирования и проверки. В результате нашей методологии также представлена ​​структура проверки. Декомпозиция каждого интерфейса коммутационной фабрики позволяет реконфигурировать структуру, когда появляется новая версия одной конструкции.Эта идея способствует повторному использованию основного кода интерфейса и проверочных операторов. Разработка инфраструктуры проверки на C ++, e и Verilog демонстрирует, что нашу методологию можно применять независимо от языка программирования. Новые функции, добавленные в структуру, такие как вставка ошибок, обеспечивают высочайший контроль над проверкой и расширяют охват проверки в режиме углового случая. С другой стороны, золотой эталонный слой является ключом к автоматическому режиму, потому что модель высокого уровня может использоваться в качестве эталона для автоматической проверки правильности DUV, а проблемы синхронизации решаются между различными типами симуляторов.С помощью этого метода были проверены несколько коммерческих и некоммерческих современных коммутационных фабрик. Подтвержденными схемами наивысшей сложности были VSC882 / VSC872 (набор микросхем GigaStream). Полезность предложенной методологии демонстрируется функциональным успехом набора микросхем GigaStream и экономией 60% времени проверки на единицу усилий. В целом, учитывая язык программирования, улучшение использования нашей методологии составляет около 40% времени проверки на единицу усилий.

Показать аннотацию

В последнее время растет интерес к использованию инфракрасного (ИК) света для широкополосной беспроводной связи внутри помещений. Есть два основных ограничения для установления широкополосного инфракрасного канала связи. Первый и самый важный предел — это требования к питанию такого канала.Второе важное нарушение — это межсимвольные помехи, вызванные многолучевой дисперсией. Использование приемника с угловым разнесением позволяет одновременно достичь высокого оптического усиления и широкого поля зрения, это может уменьшить влияние шума окружающего света, потерь на трассе и многолучевых искажений, частично за счет использования того факта, что они часто принимаются из разных источников. направления, чем желаемый сигнал. Достигнутые преимущества зависят от того, как обнаруживается и обрабатывается сигнал, полученный различными элементами.По этой причине мы разработали инструмент быстрого моделирования, который позволяет изучить влияние ИК-канала и предложить новые методы и структуры приемников для этих систем. Моделирование оптического канала внутри помещения может значительно улучшить конструкцию высокопроизводительных ИК-систем, но требует моделей, которые правильно соответствуют характеристикам канала. В отличие от предыдущих работ, мы определяем новые модели для излучателя, линз, приемника, не отображающих изображений концентраторов и отражателей, на которых алгоритм трассировки лучей Монте-Карло позволяет изучать различные связи.Включение этих моделей приносит пользу при разработке IR-ссылок, поскольку они ближе к реальному поведению, чем идеальные модели. Использование этого инструмента моделирования позволило нам проанализировать поведение нескольких звеньев и предложить конфигурацию приемника с использованием углового разнесения.

Показать аннотацию

Проверка системы — важный вопрос, который необходимо выполнять на каждом этапе проектирования, чтобы гарантировать полную правильность системы. Усилия по проверке становятся все более трудоемкими из-за увеличения сложности конструкции. Новые среды необходимы, чтобы упростить эту задачу и, что наиболее важно, сократить время на ее разработку.Среди языков, используемых при проверке, C ++ является достаточно мощным для инкапсуляции необходимых концепций в набор классов и шаблонов. Эта работа представляет основу, которая позволяет описывать и проверять очень сложные системы удобным и быстрым способом с помощью классов C ++. Они инкапсулируют описание оборудования и концепции проверки и могут быть повторно использованы в рамках проекта, а также в различных проектах разработки. Кроме того, полученные библиотеки предоставляют простой в использовании интерфейс для описания систем и написания тестовых стендов на C ++ с прозрачным подключением к HDL. симулятор.VESTA включает расширенное управление памятью с чрезвычайно универсальным связным списком. Режим доступа к связанному списку может изменяться на лету на режим FIFO, LIFO или режим доступа к массиву памяти, среди прочего. Результаты экспериментов показывают, что основные типы предоставляемые нашей средой проверки, превосходят возможности некоммерческие решения, такие как Openvera или TestBuilder, и коммерческие решения, такие как язык «е». Кроме того, достигнутые результаты показали значительный прирост производительности при создании многоразовых испытательных стендов и при отладке имитационных прогонов.

Показать аннотацию

Поведенческое моделирование и симуляция с использованием аналогового оборудования и языков высокого уровня для описания смешанных сигналов (MHDL) привели к разработке разнообразных инструментов моделирования, которые позволяют удовлетворить требования современных проектов.В эти системы встроены миллионы транзисторов, и они радикально различаются между собой. Эта тенденция инструментов моделирования иллюстрируется развитием языков моделирования и моделирования, приложениями которых являются повторное использование полных систем, построение виртуальных прототипов, реализация тестирования и синтеза. В этом документе представлена ​​общая архитектура языка описания смешанного оборудования, основанная на стандарте 1076.1-1999 IEEE VHDL Analog and Mixed-Signal Extensions, известном как VHDL-AMS.Эта архитектура нова, поскольку учитывает моделирование и симуляцию неисправностей. Кратко описаны основные модули инструмента САПР, чтобы установить информационный поток и его преобразования, начиная с описания модели схемы, заканчивая лексическим анализом, генерацией математических моделей и ядром моделирования, заканчивая сбором поведение схемы как данные моделирования. Кроме того, объясняются механизмы, встроенные в ядро ​​моделирования, чтобы реализовать обработку неисправностей в схемных моделях.В настоящее время инструмент САПР работает с алгебраическими и дифференциальными описаниями для схемных моделей, тем не менее, языковой дизайн открыт, чтобы иметь возможность обрабатывать различные типы моделей: нечеткие модели, дифференциальные уравнения, передаточные функции и таблицы. Это относится и к моделям отказов, в этом смысле инструмент САПР учитывает включение мутантов и саботажников. Чтобы проиллюстрировать результаты, полученные до сих пор, смоделированное поведение схемы показано, когда она исправна и когда она была изменена путем включения неисправности в качестве мутанта или саботажника.Полученные результаты позволяют реализовать виртуальную диагностику смешанных схем. Этот язык работает в системе UNIX; он был разработан с использованием объектно-ориентированной методологии и запрограммирован на C ++.

Показать аннотацию

Система на кристалле (SoC) включает в себя интеграцию множества гетерогенных блоков интеллектуальной собственности (SIP) на полупроводники.Успех этого подхода зависит от бесшовной интеграции ядер, таких как процессоры, память, UART и т. Д. Некоторые из основных проблем, связанных с будущей конструкцией SoC, возникают из-за немасштабируемых глобальных задержек проводов, неспособности достичь глобальной синхронизации с одним тактовым сигналом, ошибки из-за проблем с целостностью сигнала и трудности, связанные с немасштабируемыми функциональными соединениями на базе шины. Чтобы решить эти проблемы, мы предполагаем будущую необходимость и практичность смены парадигмы в методологии проектирования SoC от традиционного, обычно основанного на шине подхода, к сетецентрическому подходу.Вместо глобальной проводки мы предлагаем объединительную сеть на базе коммутатора для соединения IP-блоков. Одной из проблем в SoC на основе межсетевого взаимодействия является одновременная отправка данных из одного IP-блока нескольким целевым IP-блокам, то есть многоадресная передача. Чтобы добиться многоадресной рассылки, мы вводим концепцию кодирования битовой строки в механизм адресации для связи между IP-блоками. Другой серьезной проблемой в таких сетевых SoC является снижение пропускной способности из-за незанятых физических каналов.Путем введения концепции виртуальных каналов во внутрикристальной сети межсоединений можно улучшить общую пропускную способность SoC. Чтобы включить концепцию многоадресной передачи и виртуальных каналов, площадь кремния, потребляемая коммутаторами, увеличится, но это можно сделать очень маленьким в SoC на миллиард транзисторов.

Показать аннотацию

Для высокоскоростной передачи данных между различными интегральными схемами на одной печатной плате необходимо учитывать несколько аспектов: во избежание отражений необходимо оконечное устройство на приемнике; для снижения энергопотребления требуется низкий размах сигнала; Чтобы сделать передачу нечувствительной к помехам, необходимо использовать дифференциальные сигналы.Все это учитывается с помощью «Стандарта IEEE для низковольтных дифференциальных сигналов (LVDS)». В одной части этого стандарта приведены характеристики приемника. Для выполнения этих требований необходимы специальные схемы усилителя. Они должны иметь возможность работать с очень слабым дифференциальным сигналом на входе (макс. 400 мВ) и с сильно изменяющейся рабочей точкой (от 0 до 2,4 В). При напряжении питания 2,5 В необходимы два дополнительных входных каскада. Их выходные сигналы должны быть объединены и усилены до полного размаха сигнала.Различные схемы, которые удовлетворяют этим условиям, представлены и сравниваются на основе моделирования уровня транзистора. Для улучшения временных характеристик и увеличения крутизны сигнала и раскрытия глазковой диаграммы размеры транзисторов в схемах были оптимизированы с помощью инструмента оптимизации OPSIM. Для двух наиболее многообещающих схем со скоростью передачи данных 1,0, соответственно 1,4 Гбит / с и потребляемой мощностью примерно 1, соответственно, 4 мВт, была создана полностью настраиваемая компоновка с использованием среды модульного генератора и помощника по проектированию.Эти две схемы были реализованы по технологии CMOS 0,25 мкм. Представлены результаты измерений двух кругов.

Показать аннотацию

В этой статье мы представляем проектный подход к высокоуровневому синтезу программируемых непрерывно-временных фильтров Gm-C и активных RC-фильтров с оптимальным компромиссом между динамическим диапазоном, генерацией продуктов искажения, потребляемой площадью и рассеиваемой мощностью, таким образом удовлетворяя требованиям потребности более требовательных реализаций фильтра основной полосы частот.Кроме того, предлагаемый метод гарантирует, что при всех конфигурациях программирования трансформаторы (в фильтрах Gm-C) и резисторы (в фильтрах с активным RC), а также конденсаторы связаны целочисленными отношениями, чтобы снизить чувствительность к рассогласованию монолитных реализация. Чтобы решить вышеупомянутый компромисс, фильтр должен быть правильно масштабирован в каждой конфигурации. Это означает, что импедансы фильтрующих узлов должны быть удобно изменены так, чтобы шумовой вклад каждого узла в выходной сигнал фильтра был как можно меньше, избегая при этом того, чтобы пиковые амплитуды в таких узлах были настолько высокими, чтобы приводить активные схемы в состояние насыщения.Кроме того, чтобы не ухудшать характеристики искажения фильтра (в частности, если он реализован с использованием методов Gm-C), импедансы узлов не могут масштабироваться независимо друг от друга, но должны быть наложены ограничения в соответствии с принципом нелинейного подавления. В целом, высокоуровневый синтез можно рассматривать как задачу оптимизации с ограничениями, в которой некоторые из переменных, а именно отношения между подобными компонентами, ограничены дискретными значениями. Предлагаемый подход для достижения оптимального масштабирования фильтра при всех конфигурациях программирования основан на матричных методах представления сети, что позволяет легко оценить характеристики производительности, такие как динамический диапазон и рассеиваемая мощность, а также другие свойства сети, такие как чувствительность к изменениям параметров и неидеальные эффекты блоков интеграторов; и использование алгоритма моделирования отжига для исследования пространства проектирования, определяемого спецификациями переноса и групповой задержки.Следует отметить, что такое пространство проектирования также включает в себя наиболее распространенные методы аппроксимации и подходы к синтезу сети в качестве переменных оптимизации, чтобы сделать поиск оптимальных решений как можно более широким. Предлагаемая методология была частично разработана в MATLAB с использованием подпрограмм, доступных в наборах инструментов обработки сигналов и управления, а также C ++. Достоверность методологии и программного обеспечения компании будет продемонстрирована на конференции и представлена ​​в документе, на примере разработки программируемого банка фильтров для высокопроизводительного модема Powerline.

Показать аннотацию

В этой статье представлено исследование важности тестирования аналоговых схем в целом и проблем, с которыми приходится сталкиваться при тестировании этих модулей в среде со смешанными сигналами.В нем подчеркиваются трудности, возникающие при тестировании аналоговых цепей и цепей со смешанными сигналами, и сравниваются их с трудностями тестирования только цифровых цепей. Очерчены источники отказов в интегральных схемах и их связь с моделями отказов. В статье основное внимание уделяется тестированию схем активных аналоговых фильтров, работающих на средних частотах. Изучаются различные схемы фильтров различной конфигурации и разной степени сложности. В схемы на уровне транзистора, операционного усилителя и цепи обратной связи вводятся как мягкие, так и катастрофические условия единичного отказа.В работе, представленной в документе, сравнивается обнаружение введенных повреждений с использованием измерений как частотной характеристики, так и переходных характеристик напряжения и тока. Цель состоит в том, чтобы определить метод измерения и параметр, который лучше всего подходит для обнаружения конкретной неисправности или класса неисправностей. Анализ данных моделирования показывает, что методы и параметры измерения дополняют друг друга с точки зрения покрытия неисправностей и уверенности в обнаружении неисправностей.

Показать аннотацию

Мобильная мультимедийная связь быстро превратилась в важную область исследований и разработок, постоянно преодолевая границы на различных технологических фронтах. Требования к обработке для захвата, преобразования, сжатия, распаковки, улучшения, отображения и т. Д.мультимедийного контента все более высокого качества предъявляет высокие требования даже к существующим системам ULSI (сверхбольшая интеграция), особенно для мобильных приложений, где площадь и мощность являются первоочередными задачами. АЦП, представленный в этой статье, разработан для вертикально интегрированной (3D) системы, состоящей из двух отдельных слоев, связанных вместе с использованием технологии индиевых выступов. Верхний слой представляет собой матрицу формирования изображений CMOS, содержащую аналого-цифровые преобразователи и буферную память. Нижний уровень представляет собой конфигурируемый процессор массива (CAP), высокопараллельный массив программно программируемых процессоров, способных выполнять сложные задачи обработки непосредственно над данными, хранящимися в верхней плоскости.В данной статье представлена ​​схема АЦП для плоскости захвата изображения. Аналоговый фототок или дискретизированное напряжение передается на АЦП через столбец или шину столбца / строки. В предлагаемой системе массив аналого-цифровых преобразователей распределен так, что однобитовая ячейка связана с одним датчиком. Аналого-цифровые преобразователи представляют собой алгоритмические преобразователи режима тока. Восемь таких ячеек соединены каскадом, образуя 8-битный преобразователь. Кроме того, каждый фотодатчик оснащен ячейкой текущей памяти, и выполняется множество преобразований с масштабированными значениями фототока для обработки цвета.

Показать аннотацию

Для оптических приемников предлагается новая архитектура токового трансимпедансного усилителя (TIA).Эта новая архитектура, основанная на использовании однозначно смещенного буферного каскада тока с общей базой, позволяет разрабатывать стабильные TIA со связью по постоянному току в биполярных или КМОП-процессах, работающих от чрезвычайно низких напряжений питания и с использованием очень низких уровней мощности. Шумовые характеристики сопоставимы с характеристиками более мощных конструкций, работающих от более высоких шин питания. Результаты моделирования были получены для процесса 47 ГГц fT SiGe BiCMOS, а также для КМОП 0,25 мкм.

Показать аннотацию

Интеллектуальные датчики играют критически важную роль в современных автомобильных электронных системах, охватывая широкий спектр функций сбора данных и работая в неблагоприятных условиях окружающей среды — температурный диапазон [-40 ° C, 175 ° C].В таких датчиках сигнал, создаваемый преобразователями, состоит из напряжения смещения, которое зависит от производственного процесса, и низкочастотного сигнала, несущего информацию. На практике напряжение смещения подвержено колебаниям температуры, что приводит к смещению диапазона измеряемого сигнала. Следовательно, измерительная схема, управляющая датчиком, обычно образованная малошумящим предусилителем и аналого-цифровым преобразователем (АЦП), должна учитывать весь диапазон возможных смещений и реальных сигналов.В этом сценарии использование АЦП на основе сигма-дельта модуляторов (SDM) удобно по нескольким причинам. С одной стороны, формирование шума, выполняемое SDM, позволяет достичь высокого разрешения (16-17 бит) в интересующем диапазоне (10-20 кГц) с меньшим энергопотреблением, чем у полных АЦП Найквиста. С другой стороны, действие обратной связи делает SDM очень линейными, и высокая линейность является обязательной для автомобильных приложений. И последнее, но не менее важное: устойчивость модулей SDM к дефектам схемы делает их пригодными для включения программируемого усиления без значительного ухудшения характеристик.Эта функция позволяет учесть весь диапазон возможных смещений и информационных сигналов в интерфейсе датчика с упрощенными спецификациями для схемы предусилителя. В этой статье описывается конструкция и реализация каскадного модуля SDM третьего порядка (2-1) с программируемым усилением по технологии CMOS 0,35 мм — тип технологии, обычно используемый для автомобильных приложений (глубокий субмикрон в основном используется для телекоммуникаций). Он способен обрабатывать сигналы с полосой пропускания до 20 кГц с разрешением 17 бит.Программируемое усиление реализуется решеткой конденсаторов, унитарные конденсаторы которой подключаются или отключаются в зависимости от значения выбранного усиления. Чтобы снизить требования к динамике усилителя при изменении коэффициента усиления модулятора, для всех конденсаторов в первом интеграторе были использованы решетки переключаемых конденсаторов. Конструкция строительных блоков модулятора основана на нисходящей методологии САПР, которая сочетает моделирование и статистическую оптимизацию на разных уровнях иерархии модулятора.В результате для всех случаев усиления модулятора получается динамический диапазон, равный 105 дБ, что соответствует разрешению 17 бит.

Показать аннотацию

Двухтональная многочастотная сигнализация (DTMF) (также известная как Touch-Tone, Tel-Touch и т. Д.).) приобрела важность в мире телекоммуникаций (телефония, автоответчики, дистанционное управление, кредитные карты и т. д.) за счет импульсной сигнализации набора номера из-за ее более эффективной и надежной передачи сигналов. В данной статье представлен высокопроизводительный приемник DTMF, способный работать в диапазоне напряжений питания 3–5 В с низким потреблением тока (

Показать аннотацию

Ожидается, что Ambient Intelligent станет одним из ключевых факторов развития полупроводниковой промышленности в этом десятилетии.Одним из наиболее многообещающих направлений в этом отношении является появление встроенных приложений для интеллектуальной обработки изображений в различных потребительских приложениях, таких как устройства мобильной связи и автомобильная промышленность. Эффективная реализация этих приложений на СБИС требует архитектурных концепций, позволяющих извлекать объекты и связанную с ними информацию из видеопоследовательностей в реальном времени. Основная архитектурная проблема состоит в том, чтобы найти подходящий компромисс между архитектурной гибкостью и масштабируемостью, чтобы справиться с умеренными вариациями применяемых интеллектуальных алгоритмов визуализации, с одной стороны, и экономической эффективностью реализации, с другой.В этой статье описываются алгоритмические и архитектурные требования для реализации приложений интеллектуальной обработки изображений в упомянутых областях. Представлена ​​целевая система, основанная на встроенном процессоре RISC, встроенной памяти и ядрах для ускорения основных функций, таких как морфологические операции, маркировка подключенных компонентов, извлечение движения и т. Д. Применяемое функциональное разделение системы основано на аппаратном ускорении основных функций, которые позволяют извлекать низкоуровневую информацию из изображений видеопоследовательности.Эта информация предоставляется встроенному процессору RISC для дальнейшего абстрагирования информации содержимого изображения и интерпретации содержимого изображения средствами программного обеспечения. Одним из центральных моментов данной статьи является разработка эффективных архитектурных концепций для сопроцессоров интеллектуальной обработки изображений, выступающих в качестве системного инструментария для ускорения необходимых основных функций интеллектуальной обработки изображений.

Показать аннотацию

В данной статье описывается новая высокоэффективная архитектура для одномерного дискретного вейвлет-пакетного преобразования (DWPT), основанная на методах подъема, свертывания и конвейера, которая позволяет расширить три уровня завершения. Предлагается архитектура для вейвлет-базы CDF (2,2). Мы разработали банк фильтров, используя подъемную факторизацию для этих коэффициентов, и мы использовали расширение алгоритма рекурсивной пирамиды (RPA) для получения трех полных уровней.Мы построили нашу архитектуру конвейером, чтобы получить максимально быструю структуру с одним логическим оператором на критическом пути. Более того, наша архитектура обеспечивает 75% использования оборудования для реализации DWPT. Представлено сравнение нашей архитектуры DWPT с другими архитектурами DWPT. Наше предложение, поднимающее конвейерную архитектуру DWPT, представляет собой максимально быструю структуру с одним логическим оператором на критическом пути. Другие архитектуры DWPT основаны на доступе к памяти, что подразумевает более низкую рабочую частоту и более высокое энергопотребление, как наша архитектура.

Показать аннотацию

Из-за их характеристик, близких к пропускной способности Шеннона, турбокоды с момента их появления привлекли к себе большое внимание.Они особенно привлекательны для систем сотовой связи и включены в спецификации стандартов сотовой связи третьего поколения WCDMA (UMTS) и cdma2000. Алгоритм декодирования log-MAP и некоторые технологии, используемые для уменьшения сложности, обсуждались в последние дни. Но мы видим, что если мы применяем турбо-код к беспроводной связи, скорость процесса декодирования становится узким местом. Программное обеспечение нереально при сегодняшней скорости обработки DSP. Таким образом, аппаратное обеспечение должно реализовывать декодирование.Цель этой статьи — представить полный способ проектирования ASIC для турбо-декодирования. Многие технологии добавлены к базовому алгоритму Log-MAP, чтобы упростить конструкцию и улучшить производительность. С помощью алгоритма log-MAP логарифм Якоби вычисляется точно с использованием max * () = ln (exp (x) + exp (y)) = max () + fc (| yx |), функция коррекции fc (| yx |) важен, потому что без него будет потеря SNR 0,5 дБ. Можно использовать линейное приближение, и линейные параметры были тщательно выбраны, чтобы соответствовать аппаратной реализации в нашем проекте.Для экономии энергопотребления, а также для обеспечения производительности, квантование важно в дизайне ASIC, мы принимаем компромиссную схему для экономии энергии, а также имеет хорошее поведение BER. Многие зашумленные кадры можно исправить за несколько итераций, в то время как некоторые из более зашумленных кадров должны пройти полное количество итераций (NOI). Таким образом, если бы декодер мог остановить итерацию, как только кадр станет правильным, средний NOI будет уменьшен. Есть много способов остановить итерацию, например CRC, сравнение и т. Д., Мы применяем значительно меньше вычислений и гораздо меньше критериев остановки хранения.Для длинных кадров память для хранения всего кадра прямой вероятности α или обратной вероятности β может быть очень большой. Все доступные продукты используют версию турбо-декодера с раздвижным окном, чтобы уменьшить требования к памяти. Это верно и для нашего дизайна. В дополнение к этому принят новый метод увеличения длины скользящего окна, но без увеличения требований к хранению. Очевидно, что и этот метод улучшает производительность. Технологии, принятые в статье, подходят для аппаратного обеспечения беспроводных приложений.Например, это ядро ​​декодирования может быть встроено в наш 32-битный процессор цифровых сигналов (MD-32) для реализации приемника базовой станции 3G.

Показать аннотацию

Достижения в технологиях изготовления и проектирования способствовали интеграции полной системы на кристалле.Система на кристалле (SoC) обычно состоит из ядра микропроцессора, встроенной памяти и одного или нескольких IP-адресов сопроцессоров. Один из основных недостатков этого подхода — различия в интерфейсах, которые предоставляет каждый виртуальный компонент (VC) SoC. Идея общей шинной инфраструктуры позволяет нам упростить системную интеграцию и рассматривается как проектное решение для архитектур SoC. В этом документе представлен обзор различных альтернатив для шин SoC и обобщен некоторый опыт их использования.Для шин SoC существуют разные альтернативы. ARM предложила AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture) в качестве открытой спецификации, которая служит основой для проектирования SoC. AMBA — это мультиплеер с шинной архитектурой для высокопроизводительных проектов SoC. AMBA поддерживает конфигурации с несколькими мастерами, в которых должен быть включен арбитр шины. AMBA-Lite — более простая альтернатива, если вы используете только один мастер. IBM использует архитектуру CoreConnect Bus в качестве SoC-решения для шин. CoreConnect имеет некоторое сходство с AMBA, потому что оба используют многослойную шину для обеспечения различных скоростей в системе: AHB и PLB можно сравнить.Такая же ситуация возникает для APB и OPB. Можно найти и другие альтернативы. Wishbone — это открытая форма спецификации шины opencores.org, которая пытается решить проблему интеграции IP. Идея состоит в том, чтобы указать общий интерфейс между ядрами для ускорения разработки виртуальных компонентов. VSIA предложила интерфейс виртуальных компонентов (VCI) в качестве решения проблемы интеграции виртуальных компонентов. VCI определяет три типа протоколов в зависимости от уровня сложности: Peripheral, Basic и Advanced VCI.Разработка IP-адресов, совместимых с любой из представленных выше шин SoC, представляет собой сложную проблему. Одним из решений является использование оболочек, которые адаптируют интерфейс виртуального компонента к протоколу, поддерживаемому шинами SoC. Две основные характеристики этих оболочек заключаются в том, что увеличенная задержка и площадь должны быть как можно меньше. Второе решение — разработать IP с учетом конечной среды.

Показать аннотацию

Сжатый цифровой видеоконтент MPEG-2 используется в ряде продуктов, включая DVD, видеокамеры, цифровое телевидение и HDTV.Возможность доступа к этому широко доступному контенту MPEG-2 на маломощных устройствах конечных пользователей, таких как КПК и мобильные телефоны, зависит от эффективных методов транскодирования контента MPEG-2 в более подходящий видеоформат с низким битрейтом, такой как MPEG- 4. В этой статье мы представляем программное обеспечение и алгоритмическую оптимизацию, выполненную при разработке транскодера видео MPEG-2 в MPEG-4 в реальном времени. Также предоставляется краткий обзор архитектур транскодирования. Подробные сведения об архитектурах перекодирования для перекодирования видео из MPEG-2 в MPEG-4 можно найти в.Транскодер был оптимизирован для ПК с ОС Windows и процессорами Intel Pentium-4. Выполненные оптимизации используют параллелизм SIMD, предлагаемый процессорами Intel Pentium-4. Транскодер состоит из двух отдельных компонентов: видеодекодера MPEG-2 и видеотранскодера MPEG-4. Видеодекодер MPEG-2 основан на эталонной реализации MPEG-2 Software Simulation Group, в то время как транскодер MPEG-4 разработан с нуля с частями, взятыми из реализации MOMUSYS видеокодера MPEG-4.Оптимизация включает: 1) общую оптимизацию обработки блоков, которая повлияла как на декодер MPEG-2, так и на транскодер MPEG-4, и 2) оптимизацию, характерную для видеодекодера MPEG-2 и транскодера видео MPEG-4. Оптимизация привела к значительным улучшениям как в декодировании MPEG-2, так и в транскодировании MPEG-4. Благодаря оптимизации общее время, затрачиваемое транскодером, было сокращено более чем на 82%, декодирование MPEG-2 уменьшено более чем на 56%, а транскодирование MPEG-4 уменьшено более чем на 86%.

Показать аннотацию

Настоящая работа описывает новую архитектуру для вейвлет-базы CDF (2,2).Предлагаемая архитектура основана на алгоритме рекурсивной пирамиды (RPA) и методе многоскоростного сворачивания для повышения производительности. Использование техники складывания и восстановления синхронизации улучшает площадь и скорость. Чтобы получить максимально быструю структуру, мы изменили начальное планирование архитектуры, получив внутренние задержки конвейерной обработки, чтобы минимизировать логическую глубину до одного сумматора. Обсуждаются две различные реализации с использованием схемы подъема и многофазной декомпозиции. Реализация подъема требует примерно на 52% меньше аппаратных ресурсов, чем многофазная структура.Наконец, представлено сравнение нашей архитектуры и других свернутых архитектур, которые объединяют все вычисления в один банк фильтров. Наша свернутая архитектура уменьшает количество регистров и логических операторов, увеличивая частоту работы и минимизируя занимаемую площадь при той же пропускной способности (один вход / один выход). Более того, реплицируя блокировку задержек, мы можем легко масштабировать эту архитектуру. Наша архитектура обеспечивает коэффициент использования оборудования 87,5%.

Показать аннотацию

Низкое рассеивание мощности является обязательным условием при работе с мобильными устройствами из-за влияния, связанного с его весом и, следовательно, его портативностью.В этой статье представлена ​​реализация арифметического кодека с технологией 0,25 мм с хорошим соотношением мощности / площади / производительности. Одним из ключевых аспектов, введенных для получения хорошей производительности, является факт использования арифметики с низкой точностью, а не полной точности, что позволяет исключить умножения и деления, необходимые для обработки символов и коэффициентов. Эти операции заменяются операциями сдвига / добавления, что сводит к минимуму сложность алгоритма и улучшает процесс кодирования и декодирования.Чип был описан на языке высокого уровня, что обеспечивает его переносимость для других технологий. Реализация дает в результате 25 мм микросхему ² , включая контактные площадки, с общей рассеиваемой мощностью 300 мВт и рабочей частотой 10 МГц.

Показать аннотацию

В данной статье описывается новая архитектура для преобразования дискретных вейвлет-пакетов (DWPT), основанная на реализации свернутой распределенной арифметики (DA), которая позволяет расширить два полных этапа (DWPT с 4 поддиапазонами). Предлагаемая параметризованная архитектура может использовать различные вейвлет-коэффициенты CDF с измененной точностью.Поскольку метод распределенной арифметики дает возможность создавать масштабируемые конструкции, предлагаемую архитектуру можно легко параметризовать. Ввод данных и точность коэффициентов можно увеличить, изменив размер регистра и объем памяти соответственно. Количество коэффициентов можно изменить, увеличивая память и тиражируя структуру регистров. Наша архитектура использует только два КИХ-фильтра (верхних и нижних частот), которые складываются для одновременного расчета различных этапов вейвлета во времени.Реализация дискретного DWPT с использованием вейвлет-коэффициентов CDF (9/7) реализована на VIRTEX-E1000-6 FPGA для различной точности. Наконец, использование как техники сворачивания, так и структуры DA обеспечило работу на частоте 75 МГц с 393 триггерами (с точностью до 8 бит) на ПЛИС.

Показать аннотацию

С точки зрения системного уровня в этой статье представлен гибкий и реконфигурируемый аналоговый программируемый массив массива 128×128 пикселей, который был разработан как единый чип в 0.Стандартная цифровая КМОП-технология 1P-5M 35 мкм. Массив обработки ядра был разработан для достижения высокой скорости работы и достаточно большой точности (~ 7 бит) при низком энергопотреблении. Микросхема включает в себя программную память, позволяющую выполнять сложные, последовательные и / или бифуркационные алгоритмы обработки изображений потока. Он также включает в себя структуры и схемы, необходимые для обеспечения его встраивания в обычные системы цифрового хостинга: внешний обмен данными и управление полностью цифровыми.Чип содержит около четырех миллионов транзисторов, 90% из которых работают в аналоговом режиме. Чип имеет до 330GOPs (гигагаопераций в секунду) и эффективно использует источник питания (180GOP / Джоуль) и кремниевую область (3,8 GOPS / мм, ² ), так как он способен поддерживать пропускную способность обработки VGA на уровне 100 кадров / s с примерно 15 основными задачами обработки изображения на каждый кадр.

Показать аннотацию

Технологический прогресс неизбежно связан с уменьшением размера элементов.В прошлом мы узнали, что сжатие дает много преимуществ: более высокая скорость, меньшее энергопотребление (CU²) и более высокий уровень интеграции. Это проявляется в гигаскорости процессоров, очень сложных SoC, и это даже для продуктов с батарейным питанием, таких как портативные телефоны. Однако в небе поднимаются темные тучи: разработчики процессоров говорят о кризисе питания, а это означает, что они не знают, как охладить свои чипы. Эксперты констатируют, что аналоговому масштабированию пришел конец.Стоимость разработки и обработки становится непомерно высокой. Почему это происходит и как это будет продолжаться?

Показать аннотацию

Введена классификация микросистем.Дан обзор голографических наземных аэрокосмических исследований и голографических исследований на орбите, выполненных в условиях микрогравитации за последнее столетие. Рассмотрены перспективы голографических исследований микросистем на орбите в 21 веке. Обсуждаются перспективы голографических исследований во время будущих межпланетных миссий в 21 веке. Представлены передовые голографические техники. Они открывают совершенно новые возможности для создания голограмм и голографических интерферограмм МЭМС, микроэлектронных компонентов и других микросистем.Эти инновационные методы идеально подходят для тестирования МЭМС и микроэлектроники, мониторинга различных физических процессов, изучения вибраций и статических деформаций в условиях микрогравитации на борту современной орбитальной Международной космической станции. Требуется минимальное оборудование. Аппаратное обеспечение очень компактное, портативное и удобное в использовании. Он настолько прост, что управлять им может космонавт, практически не владеющий оптикой. Один из первых вариантов изобретенных этим автором голографических методов был использован для получения первых в истории голограмм и голографических интерферограмм различных физических явлений за пределами Земли на борту навигационных космических кораблей.Уникальной особенностью инновационных методик является возможность работать в режиме реального времени на месте. Получить голограммы и голографические интерферогамы можно в любой ярко освещенной среде, включая солнечную. Последнее может быть очень важным в будущих планетарных миссиях. Представлено новое очень маленькое голографическое устройство. Это портативное устройство без линз и проблем с юстировкой. Предлагается голографический миниробот для исследования планет. Приведены экспериментальные данные, правильно иллюстрирующие новые огромные возможности и перспективы будущих исследований орбитального и межпланетного космического пространства.

Показать аннотацию

Перекрестные помехи, распространяющиеся через кремниевую подложку, являются серьезным Фактор, ограничивающий производительность передовых смешанных аналогово-цифровых КМОП интегральных схем.Эта проблема также возникает в ВЧ-микросхемах в виде утечки мощности из гетеродинов или усилителей мощности, а также из-за шума, создаваемого цифровой схемой основной полосы частот. В нескольких исследованиях представлены измерения простых испытательных структур для определения наилучшего подхода к минимизации этой утечки. Тем не менее, эти исследования обычно ограничиваются одним технологии, и последствия применения результатов к другим технологии не оцениваются. Кроме того, эти исследования обычно выполняется с образцами на пластине, и, таким образом, эффекты упаковки не принимается во внимание.Однако паразитирование пакетов важный фактор в перекрестных помехах подложки, поскольку они определяют, какая часть утечки находит обратный путь к внешнему заземлению. В этой статье мы обсуждаем различные технологические подходы к увеличению изоляции между связанными цепями. Приведены измерения изоляции на некоторых тестовых структурах, изготовленных по технологии CMOS RF. Эффект паразитных свойств упаковки оценивается путем сравнения образцов на пластине и образцов в упаковке. Результаты измерений дополняются моделированием более широкого круга ситуаций.

Показать аннотацию

Представлена ​​невысокая оригинальная конструкция фотоприемников с резонансной полостью на длине волны 850 нм, реализованная в микрокристаллическом кремнии с помощью простых и недорогих процессов осаждения тонких пленок, совместимых со стандартными технологиями СБИС.Конфигурация обеспечивает высокую квантовую эффективность в тонкой активной области. Это увеличивает полосу пропускания, уменьшая время прохождения несущей в устройстве. Селективное поведение по длине волны является дополнительной характеристикой высококачественных распределенных брэгговских отражателей, необходимых для определения и оптимизации микрополостей, а также активной p-i-n структуры.

Показать аннотацию

В этой статье представлена ​​новая нестационарная макромодель для ячеек, используемых в цифровом дизайне DCFL GaAs и CMOS. Численное решение определяет точное время задержки распространения.Макромодель основана на дифференциальном уравнении для выходного напряжения в терминах токов и емкостей. Получена прямая трактовка дифференциального уравнения для инвертора в DCFL GaAs и CMOS. Ее можно было решить численно методом Рунге-Кутта 4-го порядка. Достигнуто хорошее согласие между моделированием HSPICE и вычислением задержек распространения для DCFL GaAs и основных вентилей CMOS: INV, NOR, OR и NAND. Нет никакой ошибки между HSPICE и нашим вычислением времени задержки распространения для переходов от высокого к низкому (tphl) и от низкого к высокому (tplh) переходов.Время задержки распространения для двух типов перехода было измерено и сравнено с HSPICE. Результаты показывают, что наш подход безошибочно соответствует HSPICE. Численный метод был запрограммирован на языке C. Кроме того, предоставляется анализ времени вычислений, а численное решение на несколько порядков быстрее, чем HSPICE. В настоящее время ведется работа по получению макромодели стандартной библиотеки ячеек для цифрового применения как для процесса E / D GaAs (H-GaAsIV) размером 0,6 мкм от Vitesse Semiconductor, так и для 0.Технология CMOS с логикой 18 микрон / смешанные сигналы (1P6M) от TSMC Corp.

Показать аннотацию

Прогнозирующее моделирование образования пустот в соединительных линиях важно для улучшения емкости и синхронизации в текущих ячейках памяти.Рассматриваемые ячейки используются в беспроводных приложениях, таких как сотовые телефоны, пейджеры, радио, портативные игры и системы GPS. В базовых процессах для ячеек памяти материалы и процессы ILD (межслойный диэлектрик) приводят к образованию пустот во время заполнения зазора. Такой подход снижает общее значение k для данного металла. слоем и является экономически выгодным. Влияние пустот на общую емкостную нагрузку огромно. Чтобы смоделировать форму и положение пустот и, следовательно, общую емкость, был разработан имитатор топографии ELSA (Enhanced Level Set Applications), который состоит из трех модулей, модуля установки уровня, модуля излучения и модуля реакции поверхности. .Рассматриваемый процесс осаждения представляет собой осаждение нитрида кремния. Были изготовлены тестовые структуры соединительных линий ячеек памяти, и несколько их изображений SEM были использованы для проверки соответствующих симуляций.

Показать аннотацию

В настоящее время задержка, время перехода на выходе и потребляемая мощность при коротком замыкании КМОП-вентилей зависят от емкости нагрузки и времени перехода на входе.В используемых в настоящее время технологических библиотеках табличные модели с 25 или более выборками используются для вычисления путем интерполяции каждой из этих трех переменных. Предыдущие работы по созданию аналитических моделей основывались на пренебрежении током короткого замыкания или приближении токов как кусочно-линейных. В начале этой статьи различные математические модели, описывающие ток транзистора, сравниваются с точки зрения точности численно рассчитанной формы выходного сигнала. Результаты показывают, что модель альфа-степени Сакурая с линейным уравнением в линейной области и показателем альфа = 1 служит хорошо подходящей моделью для лежащего в основе 0.Технология 35 мкм. На основе этой модели транзистора и предположения о линейном возрастающем входном сигнале необходимо решить дифференциальное уравнение выходного напряжения, включая как токи транзистора, так и емкостную нагрузку. Разделив решение на области, можно получить приближенное решение для случая, когда транзистор PMOS работает в линейном режиме, а NMOS — в состоянии насыщения. Довольно сложный расчет точки, в которой транзистор PMOS переключается из линейной области в область насыщения, можно упростить, используя методы аппроксимации кривой.Требуемые параметры кривой зависят от технологических констант, таких как MM9, и отношения wn / wp. Следовательно, один набор параметров позволяет анализировать широкий диапазон инверторов, пока wn / wp поддерживается постоянным. Точность результатов для задержки обычно находится в пределах 10%, а для времени перехода на выходе и энергопотребления в пределах 5% по сравнению с симуляцией специй.

Показать аннотацию

Интегрированные индукторы являются ключевыми компонентами радиочастотных интегральных схем (RFIC), поскольку они необходимы в нескольких строительных блоках, таких как генераторы, управляемые напряжением (VCO), малошумящие усилители (LNA), смесители или фильтры.Снижение стоимости, достигаемое при сборке схемы, делает их предпочтительнее устройств, устанавливаемых на поверхность, несмотря на различные источники потерь, которые ограничивают использование встроенных катушек индуктивности; есть потери, связанные с полупроводниковой подложкой, и потери в металлах. В этой работе мы сообщаем о наших исследованиях по моделированию интегрированных катушек индуктивности, в частности потерь в металлах. Модель основана на измерениях, проведенных со встроенных спиральных индукторов, разработанных и изготовленных по стандартному кремниевому процессу.Измерения показывают, что широко распространенная модель сосредоточенного эквивалента не может правильно спрогнозировать поведение интегрированной катушки индуктивности на частотах выше 3 ГГц для нашей технологии. Мы предлагаем простую модификацию модели эквивалентной схемы с сосредоточенными параметрами: введение эмпирического резистора в ветви «порт 1 — порт 2» эквивалентной схемы. В результате будет продемонстрировано, что поведение интегрированной катушки индуктивности адекватно предсказывается в более широком диапазоне частот, чем это делает традиционная модель.Мы также сообщаем о новой методике определения характеристик встроенных катушек индуктивности, включая новый резистор. Кроме того, новая модель используется для создания библиотеки интегрированных катушек индуктивности, содержащей оптимизированные интегрированные катушки индуктивности.

Показать аннотацию

Универсальные машины сотовой нейронной сети (CNN-UM) — это аналоговые устройства, которые отлично подходят для обработки изображений.Таким образом, большой проблемой является определение шаблонов CNN для специальных задач обработки изображений. Во многих случаях подходящие шаблоны можно найти только путем оптимизации параметров. Определение шаблонов для сложных приложений в области CNN обычно выполняется с помощью программного симулятора CNN. К сожалению, во многих случаях определенные шаблоны не могут быть использованы в аппаратных реализациях CNN из-за эффектов реализации. Чтобы найти надежные шаблоны, которые работают не только на симуляторах CNN, но и на аппаратных реализациях, мы представляем в этой статье новый вид обучения на кристалле с несколькими шаблонами.Кроме того, в качестве возможного приложения мы также представим основанное на CNN решение проблемы сопоставления с образцом, которое является этапом обработки во многих областях обработки изображений, таких как, например, в оценке движения, сжатии изображений и видео.

Показать аннотацию

По мере развития глубоко субмикронной КМОП-технологии кэш-память на кристалле стала узким местом для производительности микропроцессора.Между тем, он также занимает большой процент площади процессора и потребляет большое количество энергии. Скорость, мощность и площадь SRAM противоречат друг другу, и их нелегко удовлетворить одновременно. Было предложено множество существующих методов подавления утечек, но они ограничивают производительность схемы. Мы применяем многокритериальную стратегию принятия решений, чтобы выполнить оптимизацию области минимальной мощности задержки в цепи SRAM при некоторых определенных ограничениях. Основываясь на подходе на уровне интегрированных устройств и схем, мы ищем процесс, обеспечивающий заданную композитную производительность.Принимая во внимание огромную нагрузку на моделирование, вовлеченную в процесс поиска оптимального дизайна, большая часть этого процесса автоматизирована, чтобы способствовать достижению нашей цели. С различным акцентом на задержку, мощность или площадь получаются различные оптимальные конструкции SRAM и прогнозируется предел масштабирования толщины оксида затвора. Результат, по-видимому, указывает на то, что лучшие характеристики композита могут быть достигнуты при меньшей толщине оксида. При полученной оптимальной толщине оксида потребление мощности статической утечки составляет менее 1% от общей рассеиваемой мощности.

Показать аннотацию

В этой статье обсуждается использование эволюционных алгоритмов для разработки цифровых схем.Показано, что эволюционный дизайн может полностью соответствовать существующим методологиям проектирования. Более того, эволюционный дизайн способен лучше исследовать пространство дизайна, и, следовательно, он может находить решения, имеющие различные особенности по сравнению с традиционным дизайном. В некоторых случаях усовершенствованные схемы могут иметь лучшие характеристики или их можно оптимизировать по другим параметрам. Представлен и обсужден пример конструкции многоскоростного цифрового фильтра с пониженным энергопотреблением.Реализация FPGA демонстрирует, что эволюционный дизайн может привести как к экономии площади, так и к экономии энергии по сравнению с традиционным дизайном.

Показать аннотацию

Целью данной работы является тестирование ASIC, предназначенного для генерации изображений с разным разрешением, с большим охватом неисправностей и небольшим количеством шаблонов, с целью улучшения результатов, полученных с помощью других инструментов.Схема включает встроенный блок SRAM, используемый для реализации нескольких внутренних структур FIFO. Этот блок RAM был сгенерирован с помощью системы компиляции памяти, поставляемой AMS, и не включает логику BIST, поэтому стратегия заключалась в том, чтобы сгенерировать и вставить логику BIST для полного тестирования работы RAM. Оригинальный алгоритм тестирования, предложенный центром поддержки литейного производства, был изменен для тщательной проверки. Кроме того, для достижения управляемости и наблюдаемости теневой логики, подключенной к выходам и входам RAM соответственно, была вставлена ​​необходимая тестовая логика вокруг встроенного блока.После того, как проверка ОЗУ будет гарантирована, необходимо проверить оставшуюся логику. Для выполнения этой задачи был выбран подход полного сканирования и использовалась иерархическая восходящая методология для генерации тестовых шаблонов. Коммерческие инструменты ATPG (компилятор тестов Synopsys) использовались только для генерации шаблонов для модулей нижнего уровня иерархического дерева. Выполнив соответствующее проектное разбиение (в основном определяя модули с зарегистрированными выходами), шаблоны для модулей верхнего уровня могут быть легко составлены.Было идентифицировано и определено несколько подходящих конфигураций для этого интеллектуального разбиения. Используя простую технику компоновки, мы можем получить значительное сокращение (более 37%) числа шаблонов с незначительным уменьшением покрытия неисправностей и накладными расходами на оборудование.

Показать аннотацию

В этой статье представлены конструкция и экспериментальные характеристики беспроводного оптического трансивера для использования внутри помещений, основанные на методах расширения спектра со скачкообразной перестройкой частоты.Использование этих методов снижает узкополосные помехи, создаваемые оптическими источниками, и межсимвольные помехи, вызванные многолучевым распространением. Это также делает возможным использование возможностей CDMA, связанных с расширенным спектром, для улучшения характеристик, когда рассматриваются несколько передатчиков и приемников. Главный недостаток таких систем заключается в высокой сложности системы синхронизации приемника, обычно состоящей из двух каскадных структур: сбора и отслеживания.Мы предлагаем использовать двойной пилот-сигнал, передаваемый ведущим излучателем, для уменьшения сложности и снижения стоимости этапа синхронизации приемника.

Показать аннотацию

Снижение шума переключения в схемах СБИС смешанного режима имеет большое значение в приложениях смешанного режима.Использование логических схем токового режима, таких как Current Steering Logic (CSL) или Current Balanced Logic (CBL), дает преимущества в снижении шума переключения, поскольку их принцип работы основан на использовании источника почти постоянного тока. Однако их использование ограничено, поскольку они демонстрируют статическое энергопотребление. По этой причине эти логические семейства используются только в тех приложениях, где требование низкого уровня шума становится критическим. Кроме того, элементы памяти являются основным источником шума в цифровых схемах, потому что они управляются несколькими тактовыми сигналами.В данной статье представлен анализ различных реализаций триггеров с триггером по краю в текущих технологиях. Основные параметры, такие как площадь, задержка, потребляемая мощность и уровень шума, были измерены с помощью электрического моделирования с использованием КМОП-технологии 0,35 м. Надежность в эксплуатации также оценивалась количественно путем измерения параметров нарушения синхронизации. Основные полученные результаты — это, с одной стороны, выбор семейства логики для конкретного приложения и, с другой стороны, выбор конкретной структуры триггера для оптимизированного варианта параметров — мощности, шума или скорости.Также учитывались вариации измеряемых параметров для разных условий эксплуатации. Новизна данной работы заключается в том, что данный анализ ранее не рассматривался, поскольку он является обычным для других КМОП-технологий.

Показать аннотацию

В этой работе анализируется отклик по постоянному току PHFET канала InGaAs при изменении температуры. Аналитическая модель тока стока получена из предыдущей работы, включая внешние сопротивления. Экспериментальные выходные характеристики при различных температурах сравниваются с характеристиками, полученными в результате модели и численного моделирования.Постоянный ток стока получается путем введения внешних напряжений, приложенных к клеммам HFET, во внутреннюю модель. Диапазон температур, рассматриваемый в этой статье, составляет от 300 до 400 К. В этом диапазоне температурная зависимость собственных электрических параметров включена в модель. Для температурной зависимости внешних сопротивлений HFET численно моделируется с помощью MINIMOS-NT. Насколько нам известно, какое-либо влияние транспорта электронов через гетеропереход AlGaAs / InGaAs на примесные сопротивления еще не установлено.В нашем случае для моделирования этого эффекта используется термоэлектронная эмиссия (TFE) (без TFE занижается не только ток стока, но и прогнозируемая температурная зависимость противоположна фактической). В результате внешнее сопротивление истока почти постоянно (7,5 Ом), а более высокие значения получаются для внешнего сопротивления стока, которое имеет линейную и положительную температурную зависимость, повышаясь по мере того, как транзистор работает в области насыщения. Когда напряжение стока уменьшается, влияние модели TFE на внешние сопротивления исчезает, и RD стремится к RS.Ток стока, прогнозируемый моделью в линейной области и в области насыщения, показывает относительную ошибку между измеренными и смоделированными значениями менее 10%.

Показать аннотацию

Работа посвящена экспериментальным исследованиям процессов генерации структурных дефектов в эпитаксиальных слоях (Cd, Hg) Te на подложках CdTe и монокристаллах CdTe после импульсной лазерной обработки и их влияния на механические, оптические и гальваномагнитные свойства. В экспериментах использовалось излучение рубинового лазера с изменением плотности энергии в диапазоне 1,5-15 Дж / кв.см. Длительность лазерных импульсов составляла около 1,5 мс и 20 нс. Изменения химического состава облучаемой поверхности проанализированы методом электронной оже-спектроскопии. Зоны с повышенной концентрацией дефектов определяли методом селективного химического травления. Показано, что импульсная лазерная обработка приводит как к существенному перераспределению концентрации компонентов, так и к генерации линейных и точечных дефектов в приповерхностных слоях кристалла, возбуждаемых лазерным излучением.Микротвердость поверхности, облученной лазером без предварительного нагрева, увеличивается в среднем на 20-30%. Фотолюминесцентные свойства модифицированных лазером образцов теллурида кадмия исследованы в спектральном диапазоне 650-1000 нм. После лазерного облучения образцов наблюдалось перераспределение интенсивности полос люминесценции и появление новой полосы в области 840 нм, когда температура образцов составляла около 4,2 К. Существенный рост интенсивности спектральной полосы. с максимумом в диапазоне 875–885 нм, когда Т = 77 К.Уменьшение времени жизни неравновесных носителей заряда в дефектной зоне создает предпосылки к возникновению эффекта магнитоконцентрации в скрещенных электрическом и магнитном полях. Показана перспектива использования таких структур (Cd, Hg) Te в качестве датчиков инфракрасного излучения и магнитного поля.

Показать аннотацию

В данной работе обсуждаются свойства гетероперехода a-Si: H / GaAs и проводится анализ преимуществ, которые могут возникнуть в результате его использования в биполярных устройствах, совместимых с технологией гомоперехода GaAs. Представлены экспериментальные и теоретические результаты по применению широкозонного слоя аморфного кремния для повышения эффективности инжекции в области GaAs.Основные характеристики постоянного тока и высокочастотные характеристики биполярного транзистора с гетеропереходом (HBT) a-Si: H / GaAs исследованы с помощью детального численного моделирования. Электронные свойства слоя a-Si: H, как распределенная плотность состояний, типичная для аморфных материалов, были тщательно изучены. Настройка симулятора и проверка надежности его выходного сигнала были выполнены на основе экспериментальных результатов, полученных при изготовлении p-i-n диодов a-Si: H / GaAs. Исследование показывает, что ограничение количества дефектов, расположенных на границе раздела аморфный / кристаллический, ниже критического уровня может значительно улучшить коэффициент инжекции неосновных носителей заряда в гетеропереход.Современная технология тонкопленочного кремния позволит изготавливать транзистор с коэффициентом усиления постоянного тока, близким к 3000, и частотой отсечки, близкой к 10 ГГц. Благодаря простоте изготовления такое устройство могло бы стать эффективным способом добавления биполярного каскада к ИС GaAs MESFET, не прибегая к гетероструктурам AlGaAs / GaAs.

Показать аннотацию

Плазменная иммерсионная ионная имплантация использовалась для изменения свойств диффузионного барьера металлического слоя титана (Ti) против диффузии меди. Кремниевая пластина, покрытая Ti, была имплантирована с дозами, а именно. 10 ¹⁵ ионов / см ² и 10 ¹⁷ ионов / см ² , соответствующих режиму низкой и высокой дозы.Высокая доза имплантации ионов азота в пленку превращает ее в Ti (N). Структуры Cu / Ti (N) / Si формировались нанесением меди поверх имплантированных образцов. Свойства диффузионного барьера Ti (N) оценивали после отжига образцов до 700 градусов C в течение 30 минут. Измерения сопротивления листа, дифракции рентгеновских лучей (XRD) и сканирующего электронного микроскопа (SEM) были выполнены для исследования эффекта отжига. Слой Ti, имплантированный низкой дозой, не показывает никаких изменений в своих свойствах диффузионного барьера и разрушается при температуре около 400 ° C.Нарушение диффузионных барьерных свойств имплантированных образцов с низкой дозой объясняется химической реакцией между пленками титана и меди. Слой, имплантированный с высокой дозой, останавливает диффузию металлической меди через него даже при высокой температуре отжига. Предполагается, что улучшение его свойств диффузионного барьера связано с азотированием пленки титана, которое увеличивает энергию активации, участвующую в его химической реакции с пленкой металлической меди.

Показать аннотацию

Шум цифровой коммутации является основным источником шума на кристалле в ИС со смешанными сигналами. Когда многие цифровые логические элементы изменяют состояние вместе, через паразитные сопротивления и индуктивности протекает большой кумулятивный всплеск тока, а в подложку также вносится шум, вызывая сбои в работе чувствительных аналоговых частей конструкции.Было предложено множество решений для облегчения этой проблемы как в аналоговой, так и в цифровой области. Некоторые семейства режимов тока используются в приложениях с низким уровнем шума, но они совершенно не подходят для приложений с низким энергопотреблением из-за статического энергопотребления. В этой статье мы предлагаем набор методов для уменьшения коммутационного шума, создаваемого цифровой схемой, на основе классических цифровых (статических КМОП) методологий на схемном уровне. Одним из наиболее важных источников шума переключения в больших схемах СБИС является схема с тактовым управлением, а также логика генерации и распределения тактовой частоты.Специалистам по смешанным сигналам хорошо известно, что гармоники тактового сигнала легко вводятся в аналоговую часть. В этой статье анализируется, как некоторые действия, такие как вставка буферов, подходящее размещение и маршрутизация ячеек дерева часов, а также подходящий размер устройств, могут уменьшить шум переключения. Фактически, разные решения для логики синхронизации дают очень разные результаты для шума переключения. Эта статья посвящена анализу и разработке логики генерации и распределения тактовых импульсов, ориентированной на приложения с низким уровнем шума.Некоторые наглядные примеры продемонстрируют осуществимость предложенных решений, а некоторые полезные рекомендации по проектированию будут предложены сообществу цифровых дизайнеров.

Показать аннотацию

Насколько нам известно, характеристики цифрового оптического переключателя, основанного на термооптическом эффекте в аморфном кремнии, исследуются впервые. Численное моделирование показывает, что сильный термооптический эффект аморфного кремния в сочетании с возможностью реализации микрометрических интегрированных структур позволяет реализовать эффективные волноводные устройства с микросекундным временем переключения.Коммутатор, работающий на длине волны ИК-связи 1550 нм, может быть легко интегрирован в кремниевые оптоэлектронные схемы и предназначен для недорогих фотонных приложений.

Показать аннотацию

На основе явления полного внутреннего отражения (ПВО) и термооптического эффекта в гидрогенизированном аморфном кремнии (a-Si: H) и кристаллическом кремнии (c-Si) предложен и теоретически обсуждается симметричный ребристый интегрированный переключатель оптического волновода. В устройстве используется одинаковый показатель преломления в сочетании с различным термооптическим коэффициентом в двух материалах.Возможность легирования и легирования для создания ширины запрещенной зоны a-Si: H за счет состава газовой фазы во время современного процесса химического осаждения из паровой фазы, усиленного плазмой, который происходит при температурах до 220 ° C, делает это возможным. полупроводник идеально подходит для этого типа приложений. В частности, показатель преломления аморфной пленки при комнатной температуре может быть должным образом адаптирован к показателю c-Si, чтобы обеспечить переключение света, когда устройство испытывает заданное изменение температуры.Однако ПВО может быть достигнуто на границе раздела путем воздействия на температуру, поскольку два материала имеют разные термооптические коэффициенты. Встроенный одномодовый ребристый волновод имеет ширину 4 мкм и высоту 3 мкм. Подложка представляет собой пластину КНИ с толщиной оксида 500 нм. Коммутатор имеет довольно короткую рабочую длину около 280 мкм. Работоспособность устройства анализируется на длине волны 1,55 мкм. Он показывает, что перекрестные помехи на выходе и вносимые потери меньше -26,9 дБ и 3,5 дБ соответственно.

Показать аннотацию

В настоящее время можно наблюдать две очень интересные тенденции в разработке оптических приемников.Во-первых, реализовать оптические приемники на основе технологии CMOS с глубиной субмкм и интегрировать их в аналого-цифровые системы на кристалле (SoC). Вторая, еще более инновационная тенденция — это интеграция повышающих преобразователей напряжения (VUC) в оптоэлектронные интегральные схемы (OEIC) для увеличения полосы пропускания и скорости передачи данных, при этом требуется только питание микросхемы. Будет проведено сравнение свойств оптических приемников CMOS с глубиной суб-мкм и OEIC суб-мкм в отношении потребления тока, шума и площади кристалла.Для обоих направлений будет представлен новый дизайн и результаты измерений. Первым примером является приемник пакетного режима с цифровой КМОП-технологией 0,18 мкм с чувствительностью лучше, чем -28 дБм и -22 дБм при скоростях передачи данных 622 Мбит / с и 1,25 Гбит / с, соответственно, для частоты ошибок по битам 10-10. каждый. Эти значения сравниваются с чувствительностью -24,5 дБм и -24,1 дБм соответственно для BiCMOS OEIC 0,6 мкм. Для реализации пакетного приемника в аналого-цифровом SoC выбрана дифференциальная схема.Другим примером является OEIC по технологии BiCMOS 0,6 мкм со встроенным VUC, который генерирует напряжение смещения 16 В для встроенного фотодиода из напряжения питания 5 В. Благодаря VUC скорость передачи данных для данной технологии увеличена с 50 Мбит / с до 1,5 Гбит / с. Будет показана зависимость чувствительности приемника и максимального фототока от тактовой частоты VUC. VUC-OEIC представляет собой законченную SoC, состоящую из датчика, аналоговой и цифровой части. Обсуждаются аспекты вывода шума подложки от цифровой части на фотодиод и усилитель.

Показать аннотацию

На 0,25, 0.18 мкм процессы и за их пределами важные вариации процесса происходят не только от одного завода к другому среди партий. Более того, по мере того, как мы приближаемся к области глубоко-субмикронного дизайна, предполагается, что вариации процесса даже для одного кристалла станут основным источником распространения. Сниженные уровни сигнала, запасы шума и временные окна — все это способствует тому, что ранее незначительные отклонения в геометрии и технологических параметрах становятся большой проблемой для проектирования схем. Что еще хуже, появляются новые механизмы, которые вызывают важные изменения не только в транзисторах, но и во взаимных соединениях.И некоторые из этих механизмов демонстрируют большее разнообразие в одном кристалле, чем в аналогичных структурах на разных кристаллах из пластины. Таким образом, разработчик микросхемы должен ожидать значительных и необязательно предсказуемых различий между транзисторами и между сопротивлениями межсоединений на одном кристалле. С учетом этого сценария, широко признанного инженерами-технологами, и с учетом дополнительного расширения, встроенного в процесс сопоставления программного IP-проекта с жестким IP-блоком, если бы разработчик имел возможность знать определенные параметры производительности конечных жестких ядер без последовательного синтеза это привело бы к более простой, предсказуемой и точной интеграции блоков в систему.В этом смысле предпочтительными кандидатами для выбора были бы предварительно охарактеризованные заслуживающие доверия блоки soft-IP. Мы исследовали способы количественной оценки и анализа синтеза для распространения макета, так что вместо моделирования разброса в устройствах и межсоединениях мы моделируем и количественно оцениваем на более высоком уровне абстракции процесс сопоставления технологий в целом для набора исходных проектов, которые дадут границы и рекомендации для поведения других проектов, когда они сопоставлены с той же технологией. Для этого необходимо знать только наилучший, типичный, наихудший случай и другие углы отклонения процесса.Анализ основан на фактическом измеренном разбросе эталонных дизайнов семян по мере их разброса при переходе от мягкого дизайна к твердому.

Показать аннотацию

Беспроводные локальные сети (WLAN) быстро превратились из диковинного предмета в обязательную для многих пользователей персональных компьютеров.Это стало возможным благодаря невероятному развитию, которое произошло в наборах микросхем WLAN за последние несколько лет. Из «Вы не можете этого сделать в CMOS!» на «Да ну, я не думал, что вы можете сделать это с помощью CMOS!», дешевые серийные наборы микросхем WLAN наводнили рынок. В этом документе будут обобщены некоторые недавние разработки и рассмотрены некоторые будущие тенденции в этой захватывающей области.

головных офисов, конкуренты, финансы, сотрудники

10 марта, 2021

Ключевые компании, о которых идет речь: Molly Corporation, Salzburg AG, Pandrol, BPSWA INC, Bohdan Corporation, ZF Friedrichshafen AG, Solaris Bus & Coach SA, ŠKODA ELECTRIC AS, Hometown Trolley, Astra Bus, Gomaco Trolley Co, Kiepe Electric GmbH, New Flyer of America Inc, Dina, Yutong, Carrosserie HESS AG и другие игроки, представленные в отчете об исследовании рынка асфальта | Источник: Fortune Business Insights. Пуна, Индия, 10 марта 2021 г. (ГЛОБАЛЬНАЯ ИНФОРМАЦИЯ) — Согласно Fortune Business Insights ™, ожидается, что объем мирового рынка асфальта будет увеличиваться в результате продолжающихся технологических достижений, происходящих на смесительных заводах.Кроме того, несколько производителей сосредотачиваются на разработке современных решений для удовлетворения отраслевых требований и потребительского спроса во всем мире. В отчете также упоминается, что размер рынка асфальта составлял 222,0 млн долларов США в 2019 году и, как ожидается, достигнет 321,5 млн долларов США к 2027 году, демонстрируя среднегодовой темп роста 4,8% в течение прогнозируемого периода. Растущая потребность в защите зданий от суровых погодных условий для стимулирования роста Часто меняющиеся климатические условия влияют на инфраструктуру. Следовательно, потребители все больше осознают то же самое.Помимо этого, растущие опасения по поводу глобального потепления начинают побуждать некоторых потребителей использовать новые технологии для защиты конструкций от экстремальных погодных условий. Это, в свою очередь, приводит к высокому спросу на кровельные материалы для защиты новых и стареющих конструкций. В настоящее время асфальт все чаще используется в таких областях, как гидроизоляция и отдых. Гидроизоляция необходима для предотвращения сырости, протечек, гниения, образования плесени и грибка в зданиях. Однако многие люди постепенно склоняются к цементным дорогам с битумных дорог.Это может помешать росту рынка асфальта в ближайшие годы. Получить образец брошюры в формате PDF: Каковы основные драйверы и препятствия для роста рынка? Какой сегмент будет лидировать на рынке по доле? Как компании справятся с нынешней вспышкой коронавирусной инфекции? Какие ключевые стратегии принимают компании для усиления конкуренции? Ключевой сегмент- Сегмент проезжей части будет доминировать благодаря развитию строительной отрасли С точки зрения применения рынок разделен на зоны отдыха, гидроизоляции, проезжей части и другие.Среди них сегмент отдыха составил 17,4% в 2019 году с точки зрения этой рыночной доли. Этот рост объясняется ростом населения во всем мире. Ожидается, что сегмент автомобильных дорог будет преобладать в связи с расширением строительной отрасли. Однако из-за нынешней пандемии строительная отрасль может упасть в 2020 году, но в ближайшие годы снова начнет расти. Лучший региональный анализ- Азиатско-Тихоокеанский регион будет оставаться в авангарде ускоренной урбанизации Азиатско-Тихоокеанский регион значительно вырастет в ближайшие годы из-за наличия хорошо развитого строительного сектора в этом регионе.Развивающиеся страны, такие как Индия, Китай и Южная Корея, вносят основной вклад в рост. Консолидация промышленности и быстрая урбанизация в этих странах также положительно повлияют на рынок. Однако пандемия COVID-19 снизила темпы роста. Согласно нашему исследованию, строительная промышленность Гонконга недавно уволила около 50 000 сотрудников из-за перебоев в поставках рабочей силы и сырья из Китая. В 2019 году Северная Америка, с другой стороны, закупила 65 долларов США.43 миллиона с точки зрения выручки. Этот рост объясняется растущей тенденцией к содержанию автомобильных дорог и проезжей части, а также восстановлению жилых домов. Ожидается, что в сочетании с этим благоприятная государственная политика, рост объемов строительства и устойчивый экономический рост будут стимулировать спрос в этом регионе. Просмотрите подробные сведения об исследованиях с оглавлением: Ниже приводится одна из последних отраслевых разработок: Март 2020 г .: CEMEX, известный поставщик строительных материалов, недавно поставил более 25000 тонн асфальта для RAF Coningsby, станции быстрого реагирования в США.К. Защищает воздушное пространство Великобритании. CEMEX помогла выполнить комплексные требования к асфальту, предоставленные Министерством обороны. Взгляните на соответствующие исследования: Объем рынка кросс-ламинированной древесины, доля и анализ отрасли, по технологии склеивания (склеивание и механическое крепление), по применению (жилые здания, нежилые здания и другие) и региональный прогноз, 2020-2027 гг.